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商品訊息描述
商品規格
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| 型號：HD-E1 | |
| 產品 | 2.5 吋行動硬碟 |
| 硬碟尺寸 | 2.5 吋 |
| 容量 | 1TB (*實際使用容量略低於硬碟顯示的容量) |
| 介面 | USB 3.0/USB 2.0 x1 |
| 連接埠種類 | USB 3.0 Micro-B 接頭 | 體驗
| 最大傳輸速度 | 最大 5Gbps (USB 3.0),? |
| 可支援作業系統 | Windows 7（32bit/64bit), Windows Vista（32bit/64bit), Windows XP(32bit), |
| 檔案系統 (出廠預設) | NTFS |
| 電源 | DC 5V (USB 匯流排電源) |
| 耗電量 | 最大 4.5W |
| 商品尺寸 (約 W x H x D) | 約 80 x 16 x 126 mm |
| 商品重量(約) | 約 220g |
| 操作溫度? | 5 - 40℃ ? |
| 操作濕度? | 8% - 90%? |
| 儲存溫度? | -20℃ - 60℃? |
| 新款儲存濕度? | 8% - 90%? |
| PC 軟體 *(產品內建)? | Data Transfer Accelerator、Backup Manager、Password Protection Manager、FAT32 Formatter? |
| PC 軟體系統需求? | 暢銷排行 OS? 記憶體? CPU? |
| 配件? | USB 3.0 標準傳輸線 / 產品說明書 / 保固卡? |
| 保固服務? | 特價 3 年保固? |
※以上規格資料若有任何錯誤，以原廠所公佈資料為準※
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商品訊息特點
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】
2017年1月5～8日於美國登場的消費性電子展（CES），不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢，更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上，若以半導體產業的應用面來看，2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、人工智慧（AI）、5G技術等將持續引領科技的發展，而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一，同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度，也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。
首先就2017年消費性電子展（CES）所引領的科技趨勢而言，汽車電子方面更加聚焦於自駕車，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局，而智慧車帶動超效能運算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠，已從消費產品晶片切入車用晶片市場。
至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增，顯然此市場仍持續擴大，持續吸引廠商投入，並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面，機器學習是最多廠商投入的，其次是自然語言處理及圖像辦識，而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍～1,000倍的人工智慧專用型晶片。
若以上述半導體產業的應用潮流來看，也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能，意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算（HPC）市場、每年維持穩定成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場，其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。
其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上，Qualcomm依舊展現霸主氣勢，以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片，定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術，也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點，顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，並將由小米6搶先搭載，後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓，其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台，同時推出Intel Go，此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台，橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片，體現公司近來在GPU運算效能發展的成果，AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片，來搶進物聯網的布局。
最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面，Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品，意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程，屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。
又到歲末感恩回饋的日子！二○○九年八月八日莫拉克颱風重創信義鄉同富國中學區，廣亮慈善基金會當年年底就於該校興建二棟緊急避難組合屋式學生宿舍，今年學校獲教育部一千六百萬元補助興建新宿舍，校方將組合屋回贈該基金會，讓組合屋能再利用，幫助更需要的地方。
同富國中昨（二十三）日舉辦第四十二屆校慶運動會暨學生宿舍回贈典禮，縣府秘書長洪瑞智特別出席致意，並與校長張文嘉一同回贈廣亮慈善基金會宿舍照片及興建緣由紀念牌，由基金會理事長唐進釧代表接受。該基金會也頒發愛心獎助學金給成績優異學生，鼓勵持續認真學習，成績更進步。
洪秘書長表示，縣長林明溱有感教育不能等，上任後積極推動各項教育相關政策，提升教育品質與素質，學生在體育及國語文競賽等都有非常棒的展現，未來，縣府、校長及老師繼續努力辦學，盼學生表現更耀眼。
另外，當年風災重創本縣山區，造成學生上學不方便，廣亮慈善基金會立即在同富國中興建二棟組合屋，共十二間房間，供四十八位學生住宿，解決交通困擾，現在已獲教育部補助另建宿舍，校方將組合屋回贈該基金會，發揮組合屋更大效用，幫助更有需求的人。
唐理事長表示，當年風災後，募集各界善款，於該校建組合屋，讓學生能居住使用，安心在校學習與成長，現今組合屋已完成階段性任務，將拆除再利用，讓社會持續使用，散播愛心。
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